PCB · 반도체 기판 · 첨단 패키징의 미세단면(microsection) 전처리부터 Sensofar 3D 표면 측정·분석까지, 한 곳에서 만나보실 수 있습니다.
절단 → 마운팅 → 연마 → 3D 측정으로 이어지는 원스톱 시편 전처리 솔루션.
이번 전시에서 진우테크의 신규 자체브랜드 폴메이트(PolMate)를 처음 선보입니다.
Auto-Tension 다이아몬드 와이어 절단 · 터치스크린 제어
최대 절단경 50mmØ · Final Thin 0.08mm 정밀 절단
시편 360° 회전 + 최대 15° 틸팅
고정밀 마운팅용 전도성 소재
강력한 접착력의 전용 에폭시
분석이 필요한 실제 시편을 가져오시면, 현장에서 무료 데모와 맞춤 상담을 제공해 드립니다.
바쁘시더라도 잠시 들러 주시면 정성껏 안내드리겠습니다.
분석이 필요한 실제 시편을 부스로 가져오세요. 현장에서 바로 분석해 드립니다.
최신 장비의 실제 작동을 눈앞에서 확인하고 성능을 직접 체험해 보세요.
전문가가 고객의 공정과 니즈에 맞는 최적의 솔루션을 안내해 드립니다.
부스 B201 · 인천 송도컨벤시아 · 2026. 9. 9(수)–11(금)